- 【MATERIALES RESPETUOSOS CON EL MEDIO AMBIENTE】 El fundente está hecho de un material base de resina de actividad media, sin ácido y sin plomo. Tiene alta viscosidad, buena fluidez y propiedades humectantes, y puede humedecer perfectamente la superficie de materiales de Cu o Pb Sn. Sin limpieza, bajo nivel de humo, sin residuos.
- 【DISEÑO SOBRECARGADO】 En comparación con el fundente tradicional y la pasta de soldadura, el diseño de empuje enlatado hace que el flujo sea más suave. Equipada con un cabezal dispensador, la soldadura en pasta se puede colocar exactamente donde se necesita, garantizando un trabajo de soldadura limpio, preciso y sin desperdicios.
- 【FÁCIL DE USAR】 El producto incluye un tubo de fundente de 10 ml, 2 agujas y 1 varilla de empuje. Simplemente retire la cubierta frontal, instale la aguja, retire la cubierta trasera, instale la varilla de empuje y estará listo para usar.
- 【BUEN RENDIMIENTO DE SOLDADURA】 Tiene un fuerte efecto de oxidación en la soldadura de componentes, las uniones de soldadura son brillantes, de alta cobertura, no conductoras y tiene un buen aislamiento para componentes electrónicos para garantizar la estabilidad de la soldadura. Excelente capacidad de soldadura, no dañará la placa base.
- 【AMPLIA GAMA DE APLICACIONES】 Adecuado para limpiar puntas de soldador, teléfonos móviles, soldadura electrónica SMD, BGA, IC, PCB, CPU, LED, SMT, TV, sensores, fusibles, electrodomésticos, equipos industriales y otros dispositivos electrónicos de precisión a nivel de chip. soldadura de componentes.
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